Fonctiounen:
- Héichfrequenz
- Héich Zouverlässegkeet
+86-28-6115-4929
sales@qualwave.com
Surface Mount Baluns (Balance-Unbalance Transformers) si spezialiséiert HF/Mikrowellenkomponenten, déi entwéckelt goufen, fir tëscht ausgeglachene an onbalancéierten elektresche Signaler an Héichfrequenzschaltungen ëmzewandelen. Dës kompakt Apparater, déi mat fortgeschrattene Dënnschicht- oder Méischicht-Keramiktechnologien hiergestallt ginn, bidden eng kritesch Impedanztransformatioun a Common-Mode-Ofleenungskapazitéiten. Als wesentlech Bausteng a drahtlose Systemer erméiglechen si eng optimal Signalintegritéit a respektéieren gläichzäiteg modern automatiséiert Montageprozesser. Hiren Uewerflächenmontage-Design mécht se ideal fir grouss Volumenproduktioun an Telekommunikatiouns-, IoT- an Konsumentelektronikapplikatiounen.
1. Héichfrequenzleistung a Präzisiounsingenieurwesen
Breitbandbetrieb: Ënnerstëtzung vu breede Frequenzberäicher (vu verschiddene MHz bis Multi-GHz Bänner) mat konsequenter Leeschtung iwwer spezifizéiert Bandbreeten, wouduerch de Besoin fir verschidde Schmuelbandkomponenten eliminéiert gëtt.
Präzisiounsimpedanztransformatioun: Liwwert präzis Impedanzkonversiounsverhältnisser (z.B. 1:1, 1:4, 4:1) mat enger enker Toleranz (±5% typesch), fir den Ufuerderunge vun Differential- a Single-Ended-Systemer gerecht ze ginn.
Excellent Amplituden-/Phasenbalance: Erhält e super Amplitudenbalance (typesch ±0,5 dB) a Phasenbalance (typesch ±5 Grad) fir effektiv Common-Mode-Rauschenoflehnung.
Niddrege Insertion-Verloscht: Erreecht minimale Signalverloscht (sou niddreg wéi 0,5 dB ofhängeg vun der Frequenz) duerch optiméiert Magnéitkupplung a verloschtarm dielektresch Materialien.
2. Fortgeschratt Verpackungs- a Integratiounsméiglechkeeten
Kompakt Formfaktoren: Verfügbar a Standardverpackungen am Industrieberäich a personaliséierte Gréissten fir Designen mat limitéiertem Platz.
Kompatibilitéit mat Uewerflächenmontage: Kompatibel mat automatiséierter Pick-and-Place-Ausrüstung a Reflow-Lötprozesser, wat d'Produktioun a grousse Volumen erméiglecht.
Robust Konstruktioun: Benotzt Keramik-, Ferrit- oder Kompositsubstrater mat Ofschlossofschlëss (Ni/Sn, Au), déi fir haart Ëmweltbedingungen gëeegent sinn.
ESD- a Wärmeschutz: Integréiert Schutzfeatures standhalen ESD-Evenementer (bis zu 2kV HBM) an Betribstemperaturen.
3. Verbessert Zouverlässegkeet an applikatiounsspezifesch Optimiséierung
Héich Isolatiounsleistung: Bitt eng Port-zu-Port-Isolatioun, déi typescherweis iwwer 20 dB läit, fir ongewollt Signalkupplung ze vermeiden.
Leeschtungskapazitéit: Ënnerstëtzung fir Leeschtungsniveauen vu Milliwatt bis zu e puer Watt, ofhängeg vun der Gréisst an dem Design vum Gehäuse.
Modellspezifesch Optimiséierung: Verfügbar a Konfiguratiounen, déi fir spezifesch Uwendungen (Wi-Fi, Mobilfunk, Bluetooth, etc.) mat charakteriséierten S-Parameteren optimiséiert sinn.
1. Kabellos Kommunikatiounssystemer
Zellulär Infrastruktur: Basisstatiouns-Transceiver, massiv MIMO-Systemer a kleng Zellen, déi Impedanzanpassung a Common-Mode-Ofleenung an HF-Frontends erfuerderen.
Wi-Fi/Bluetooth-Moduler: Erméiglechen Differentialantennenverbindungen a verbesseren d'Empfängerempfindlechkeet an de Frequenzbänner 2,4/5/6 GHz.
5G NR-Ausrüstung: Erliichterung vun der mmWave- a Sub-6 GHz-Signalveraarbechtung an Benotzerausrüstung an Netzwierkinfrastruktur.
2. Konsumentelektronik an IoT-Geräter
Smartphones/Tableten: Erméiglecht e kompakten RF-Sektiounsdesign mat verbesserter Signalintegritéit fir Mobilfunk-, Wi-Fi- an GPS-Empfänger.
Tragbar Elektronik: Miniatur-Signalkonversiounsléisunge fir Gesondheetsiwwerwaachung a Konnektivitéitsmoduler ubidden.
Smart-Home-Geräter: Ënnerstëtzung fir drahtlos Konnektivitéit an IoT-Sensoren, Hubs a Controller, déi eng zouverlässeg RF-Leeschtung erfuerderen.
3. Test- a Miessausrüstung
Vektornetzwierkanalysatoren: Déngen als Kalibrierungskomponenten an Testausrüstungen fir präzis Differenzialmiessungen.
Kabellos Tester: Erméiglechen e balancéierten Porttest vu Verstärker, Filteren an aner HF-Komponenten
Signalintegritéitssystemer: Ënnerstëtzung vun digitalen High-Speed-Tester mat differentieller Signalgebung (SerDes, PCIe, etc.).
4. Automobil- an Industrieelektronik
V2X-Systemer: Ënnerstëtzung fir dedizéiert Kuerzstreckenkommunikatioun (DSRC) an Zellular-V2X (C-V2X) Applikatiounen.
Industriell IoT: Erméiglecht eng robust drahtlos Konnektivitéit an der Produktiounsautomatiséierung a Ferniwwerwaachungssystemer.
Telematik-Eenheeten: Bidden eng zouverlässeg HF-Transformatioun fir GPS-, Mobilfunk- a Satellittekommunikatiounsmoduler.
5. Loft- a Raumfaart- a Verteidegungselektronik
Avioniksystemer: Ënnerstëtzung vu Kommunikatiouns-, Navigatiouns- an Iwwerwaachungsausrüstung, déi streng Ëmweltufuerderungen erfëllen.
Militäresch Kommunikatioun: Sécher drahtlos Verbindungen a portable Systemer a Systemer, déi a Gefierer montéiert sinn, erméiglechen.
Radarsystemer: Erliichterung vun enger ausgeglachener/onaugglachener Transformatioun a Phased-Array- a Tracking-Radarapplikatiounen.
Qualwaveliwwert Uewerflächenmontage-Balunen mat verschiddenen Typen fir de Bedierfnesser vun de Clienten gerecht ze ginn.

Deelnummer | Frequenz(GHz, min.) | Frequenz(GHz, max.) | Insertion Loss(dB, max.) | Amplitudengläichgewiicht(dB, max.) | Phasengläichgewiicht(°, max.) | Common Mode-Ofleenung(dB, min.) | VSWR(typ.) | Kraaft(W, max.) | Gruppenverzögerung(ps, typesch.) | Liwwerzäit(Wochen) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QSMB-0.5-6000 | 500K | 6 | 6 (typ.) | ±1,2 | ±10 | 20 | 1.5 | 1 | - | 2~6 |
| QSMB-800-1000 | 0,8 | 1 | 0,48 | ±0,2 | 180±5 | - | 1,45 (max.) | 250 | - | 2~6 |