Dorp-In-Terminatiounen RF Mikrowell

Fonctiounen:

Héichfrequenz
Héich Zouverlässegkeet a Stabilitéit

Uwendungen:

Kabellos
Instrumentatioun
Radar

KONTAKTÉIERT ELO

Drop-In Termination (och bekannt als Surface-Mount Termination Resistor) ass eng diskret Komponent an der Surface-Mount Technologie (SMT), déi speziell fir High-Speed Digital Circuits a Radiofrequenz (RF) Circuits entwéckelt gouf. Seng Haaptaufgab ass d'Signalreflexioun z'ënnerdrécken an d'Signalintegritéit (SI) ze garantéieren. Amplaz iwwer Drot verbonnen ze sinn, gëtt se direkt op spezifesche Plazen op PCB Transmissiounsleitungen (wéi z.B. Mikrostripleitungen) "agebett" oder "agesat", wou se als parallelen Terminatiounswidderstand handelt. Et ass eng Schlësselkomponent fir d'Léisung vu Problemer mat der High-Speed Signalqualitéit a gëtt wäit verbreet a verschiddenen Embedded Produkter benotzt, vu Computerserveren bis zur Kommunikatiounsinfrastruktur.

Charakteristiken:

1. Aussergewéinlech Héichfrequenzleistung a präzis Impedanzanpassung
Ultra-niddreg parasitär Induktivitéit (ESL): Duerch d'Benotzung vun innovativen vertikale Strukturen an fortgeschrattene Materialtechnologien (wéi Dënnschichttechnologie) gëtt d'parasitär Induktivitéit miniméiert (typesch präzis Resistenzwäerter: Bitt héich präzis a stabil Resistenzwäerter), wat garantéiert datt d'Terminatiounsimpedanz präzis mat der charakteristescher Impedanz vun der Transmissiounsleitung iwwereneestëmmt (z.B. 50Ω, 75Ω, 100Ω), wouduerch d'Signalenergieabsorptioun maximéiert gëtt an d'Reflexioun verhënnert gëtt.
Excellent Frequenzgang: Erhält stabil Resistenzcharakteristiken iwwer e breede Frequenzberäich a leet doduerch vill besser wéi traditionell axial oder radial Bläiwiderstänn.
2. Strukturellt Design fir PCB-Integratioun gebuer
Eenzegaarteg vertikal Struktur: De Stroumfloss ass senkrecht zur Uewerfläch vun der PCB-Plack. Déi zwou Elektroden sinn op der ieweschter an ënneschter Uewerfläch vum Komponent placéiert a sinn direkt mat der Metallschicht an der Äerdschicht vun der Transmissiounsleitung verbonnen, wouduerch de kierzte Stroumwee geformt gëtt an d'Schleifeninduktivitéit, déi duerch laang Leitunge vun traditionelle Widderstänn verursaacht gëtt, däitlech reduzéiert gëtt.
Standard Uewerflächenmontagetechnologie (SMT): Kompatibel mat automatiséierte Montageprozesser, gëeegent fir grouss Produktioun, verbessert Effizienz a Konsistenz.
Kompakt a platzspuerend: Kleng Verpackungsgréissten (z.B. 0402, 0603, 0805) spueren wäertvollen Platz op der PCB, wouduerch se ideal fir Platendesignen mat héijer Dicht sinn.
3. Héich Leeschtungsveraarbechtung a Zouverlässegkeet
Effektiv Leeschtungsofbau: Trotz senger klenger Gréisst berücksichtegt den Design d'Leeschtungsofbau, sou datt en d'Hëtzt bewältegt, déi beim High-Speed-Signalentfernung generéiert gëtt. Et gi verschidde Leeschtungsbewäertunge verfügbar (z.B. 1/16W, 1/10W, 1/8W, 1/4W).
Héich Zouverlässegkeet a Stabilitéit: Benotzt stabil Materialsystemer a robust Strukturen, bitt exzellent mechanesch Stäerkt, Widderstandsfäegkeet géint Wärmeschock a laangfristeg Zouverlässegkeet, wouduerch et fir usprochsvoll industriell Uwendungen gëeegent ass.

Uwendungen:

1. Kënnegung fir digital Héichgeschwindegkeetsbussen
A parallelen Héichgeschwindegkeetsbussen (z. B. DDR4, DDR5 SDRAM) an Differentialbussen, wou d'Signaliwwerdroungsraten extrem héich sinn, ginn Drop-In-Terminatiounswidderstänn um Enn vun der Iwwerdroungsleitung (Endterminatioun) oder un der Quell (Sourceterminatioun) placéiert. Dëst bitt e Wee mat nidderegem Impedanz zum Stroumversuergungsgerät oder zum Buedem, wouduerch d'Signalenergie bei der Arrivée absorbéiert gëtt, wouduerch d'Reflexioun eliminéiert gëtt, d'Signalwellenforme gereinegt ginn an eng stabil Dateniwwerdroung garantéiert gëtt. Dëst ass seng klasseschst an wäit verbreetst Uwendung a Speichermoduler (DIMMs) an Motherboard-Designen.
2. HF- a Mikrowellenschaltungen
An drahtlose Kommunikatiounsausrüstung, Radarsystemer, Testinstrumenter an aner HF-Systemer gëtt Drop-In Termination als Upassungslast um Ausgang vu Leeschtungsdeeler, Koppler a Verstärker benotzt. Et bitt eng Standardimpedanz vun 50Ω, absorbéiert iwwerschësseg HF-Leeschtung, verbessert d'Kanalisolatioun, reduzéiert Miessfehler a verhënnert Energiereflexioun fir sensibel HF-Komponenten ze schützen an d'Systemleistung ze garantéieren.
3. Seriell Schnëttstellen mat héijer Geschwindegkeet
A Szenarie wou d'Verkabelung op Board-Niveau laang ass oder d'Topologie komplex ass, wéi PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ an aner High-Speed-Seriellverbindungen mat strengen Ufuerderunge fir d'Signalqualitéit, gëtt héichqualitativ extern Drop-In-Terminatioun fir optiméiert Matching benotzt.
4. Netzwierk- a Kommunikatiounsausrüstung
A Routeren, Switchen, optesche Moduler an aner Ausrüstung, wou Héichgeschwindegkeets-Signalleitungen op Backplanes (z.B. 25G+) eng strikt Impedanzkontroll erfuerderen, gëtt Drop-In Termination bei Backplane-Stecker oder un den Enden vu laangen Transmissiounsleitungen benotzt, fir d'Signalintegritéit ze optimiséieren an d'Bitfehlerrate (BER) ze reduzéieren.

QualwaveD'Dorp-In-Terminatioune vun de Versuergungsprodukter decken de Frequenzberäich DC~3GHz of. Déi duerchschnëttlech Leeschtung ass bis zu 100 Watt.